Titanium Anodes สำหรับการชุบทองแดงแนวนอน PCB

แผ่นไทเทเนียมขั้วบวกสำหรับการชุบทองแดงแนวนอน PCB

การชุบทองแดงอิเล็กโทรไลติกที่เป็นกรดเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการโลหะของหลุมวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยความก้าวหน้าอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ทำให้การผลิต PCB เคลื่อนไปสู่การออกแบบหลายชั้นแบบหลายชั้นสแต็กอัพการทำงานและการออกแบบแบบบูรณาการ เทรนด์นี้ส่งเสริมการใช้รูเล็ก ๆ ระยะห่างที่แคบและสายไฟชั้นดีในการออกแบบวงจรทำให้การผลิต PCB ท้าทายมากขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งในบอร์ดหลายชั้นที่มีอัตราส่วนรูเกินกว่า 5: 1 และบอร์ดสแต็กอัพที่มี vias ตาบอดลึกกระบวนการชุบแนวตั้งแบบดั้งเดิมไม่สามารถตอบสนองความต้องการที่มีคุณภาพสูงและมีความน่าเชื่อถือสูงของหลุมเชื่อมต่อระหว่างกันซึ่งนำไปสู่การพัฒนาเทคโนโลยีการชุบแนวนอนในแนวนอน .

1. การชุบทองแดงพัลส์ย้อนกลับแนวนอนแนวนอน

เนื่องจากข้อกำหนดการออกแบบของแผงวงจรสำหรับ linewidth ที่ละเอียดความหนาแน่นสูง, เส้นผ่านศูนย์กลางของรูละเอียด (อัตราส่วนสูงในระดับสูง, แม้แต่ microvias), และการเติมรูตาบอด, การชุบกระแสโดยตรงแบบดั้งเดิม (DC) มากขึ้นเรื่อย ๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการชุบผ่านรูกึ่งกลางของชั้นชุบมักจะแสดงความหนาของทองแดงไม่เพียงพอเมื่อเทียบกับปลายซึ่งนำไปสู่การกระจายทองแดงที่ไม่สม่ำเสมอและส่งผลกระทบต่อการส่งมอบในปัจจุบัน เพื่อสร้างความสมดุลให้กับความหนาของทองแดงบนพื้นผิวโดยเฉพาะอย่างยิ่งในรูและ microvias ความหนาแน่นในปัจจุบันจะต้องลดลงซึ่งจะนำไปสู่เวลาการชุบที่ยอมรับไม่ได้ ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีชุบพัลส์ย้อนกลับและสารเคมีที่เหมาะสมมันเป็นไปได้ที่จะลดเวลาการชุบและเอาชนะปัญหาเหล่านี้

กระบวนการอิเล็กโทรไลต์ทั่วไป:

• อิเล็กโทรไลต์: CUSO4/5H2O: 100-300G/L, H2SO4: 50-150G/L
• ส่งต่อความหนาแน่นปัจจุบัน: 500-1000A/m²
• ย้อนกลับความหนาแน่นกระแส: สามเท่าของความหนาแน่นกระแสไปข้างหน้า
• กระบวนการชุบ: ชีพจรสองทิศทาง
• อุณหภูมิ: 20-70 ° C
• เวลาข้างหน้า: 19ms
• ย้อนกลับเวลา: 1ms
• ความต้องการตลอดชีวิต: 50000ka
• ประเภทขั้วบวก: แผ่นโลหะออกไซด์ผสมออกไซด์แบบอิริเดียมชนิดพิเศษ
  

2. การชุบทองแดง DC แบบต่อเนื่องในแนวดิ่ง

ในกระบวนการชุบทองแดง DC ในแนวตั้งในแนวตั้ง PCB จะมีการเพิ่มสารเติมแต่งอินทรีย์พิเศษเพื่อส่งเสริมการสะสมโลหะที่มีเนื้อละเอียดและการกระจายพื้นผิวของบอร์ดสม่ำเสมอ สารเติมแต่งเหล่านี้จะต้องได้รับการบำรุงรักษาด้วยความเข้มข้นที่ดีที่สุดเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพที่ดีที่สุดและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ สิ่งนี้ต้องการให้ขั้วบวกไม่เพียง แต่ตรงตามข้อกำหนดอายุการใช้งานเท่านั้น แต่ยังลดการใช้สารเติมแต่งอินทรีย์เพื่อลดต้นทุนของรีเอเจนต์ แม้ว่า titanium anodes ไทเทเนียมที่ใช้อิริเดียมแบบดั้งเดิมตรงตามความต้องการตลอดชีวิต แต่ก็ส่งผลให้เกิดการบริโภคที่เพิ่มขึ้นสูง Qixin Titanium ได้ปรับปรุงกระบวนการและการกำหนดสูตรไททาเนียมแอโนดที่ใช้อิริเดียมแบบดั้งเดิมเพื่อสร้างย่านยูนิเดอร์ไทเทเนียมเฉพาะสำหรับการชุบทองแดงแนวนอน PCB ที่ลดการบริโภคสารเติมแต่งอินทรีย์ในขณะที่ยังคงตรงตามอายุการใช้งานที่ต้องการ

กระบวนการอิเล็กโทรไลต์ทั่วไป:

• อิเล็กโทรไลต์: Cu: 60-120G/L, H2SO4: 50-100G/L, CL-: 40-55PPM
• ความหนาแน่นปัจจุบัน: 100-500a/m²
• อุณหภูมิ: 0-35 ° C
• ความต้องการตลอดชีวิต: มากกว่า 1 ปี
• ประเภทขั้วบวก: MMO Titanium anode ที่ใช้อิริเดียมชนิดพิเศษ

ข้อดี:

• ความสม่ำเสมอของการชุบที่ดี
• อายุการใช้งานยาวนาน
• ประหยัดพลังงานและไฟฟ้าประหยัด
• ความหนาแน่นกระแสสูง